Products & Services

정밀 반도체 솔루션,
가능성의 한계를 넓히다

센싱부터 구동까지 — 정확성을 위해 설계된 소자와, 설계에서 출하까지 아우르는 통합 제조 서비스를 제공합니다.

Product Lineup

제품 라인업

01

전력 반도체 (Power IC)

고전압·고효율 전력 제어를 위한 MOSFET·IGBT 계열 소자.

최대 1200V저 RDS(on)차량·산업 등급
02

RF·통신 반도체

무선 통신 모듈용 저잡음 증폭 및 스위칭 소자.

Sub-6GHz저잡음소형 패키지
03

센서 인터페이스 IC

초저전력 IoT·계측용 센싱 및 신호 처리 반도체.

µA급 소비고정밀 ADC온도 보상
04

커스텀 ASIC

고객 요구사항에 맞춘 전용 반도체 설계·양산 서비스.

설계 협업시제품→양산IP 보호
Service Area

제조 공정 및 서비스

현장에 최적화된 4단계 통합 공정으로 시제품부터 대량 양산까지 대응합니다.

STEP 01

설계·검증

요구사양 분석, 회로 설계 및 시뮬레이션 검증.

STEP 02

웨이퍼 가공

포토·에칭·증착 등 정밀 전공정 처리.

STEP 03

패키징

다이 본딩·몰딩 등 후공정 및 조립.

STEP 04

신뢰성 테스트

전기·환경 시험을 통한 품질 보증 후 출하.

필요한 소자가 라인업에 없으신가요?

커스텀 ASIC 설계부터 양산까지, 요구사항에 맞춰 제안드립니다.

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